深圳市博科順精密設備有限公司
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全貼合機/點膠機
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液晶屏硬對硬全貼合機
適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。 可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸 工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預固后翻轉移動到TP或LCM上方貼合（真空環境下……
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SOCA固態熱熔膠全貼合機
尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100” 適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認） 機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內貼合。
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BKS-TH5系列大尺寸硬對硬貼合機（COF、SCA固態膠貼合）
用途：適合大尺寸液晶面板硬對硬全貼合（最大支持90英寸）。 實際對應貼附材料：OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理：在真空腔體內進行輔熱硬對硬貼合。 貼附優點：……
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BKS-TH2系列小尺寸自動對位全貼合機
用途：適合小尺寸液晶面板自動對位硬對硬全貼合（手機、平板）。 實際對應貼附材料：OCA光學膠、COF固態膠、SCA固態膠、觸控屏Film材貼合。 貼附原理：在真空腔體內進行硬對硬貼合。 貼附優點：自……
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